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企業名

ボンド株式会社

設立日

2016年12月

資本金

¥71,680,000

代表者

住吉 良介

本社所在地

〒160-0022 東京都新宿区新宿7丁目26−7 ビクセル新宿1F

ホームページ

https://bond-co.jp/

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